Due giornate dedicate al silicio e alle sue applicazioni nella microelettronica hanno animato l’Università degli Studi di Milano-Bicocca con il “Silicon Day”, workshop organizzato dall’ateneo in collaborazione con GlobalWafers Memc e rivolto in particolare a studenti, dottorandi e docenti.
Il programma ha proposto un percorso lungo l’intera filiera del silicio, dalle materie prime fino alle tecnologie utilizzate nei dispositivi elettronici. Nella prima giornata, dopo l’introduzione dell’università, gli interventi dei tecnici dell’azienda hanno illustrato il ruolo del silicio nelle tecnologie moderne e le principali applicazioni dei wafer nell’elettronica.
Sono stati approfonditi anche i processi di crescita cristallina, in particolare il metodo Czochralski, e le tipologie di difetti che possono presentarsi nei cristalli di silicio. Spazio poi alle fasi di lavorazione dei wafer, dal taglio alle deposizioni di strati sottili tramite chemical vapour deposition.
La seconda giornata si è concentrata sui processi di finitura e pulizia dei wafer, sul chemical mechanical polishing, sull’epitassia e sulle tecniche di caratterizzazione chimica e fisica, passaggi fondamentali per garantire qualità e affidabilità dei dispositivi microelettronici.
Il workshop, coordinato dalla manager ESG di GlobalWafers Memc Emanuela Barbera insieme al professor Dario Narducci del Dipartimento di Scienza dei Materiali, ha rappresentato un momento di confronto diretto tra industria e mondo accademico su un settore considerato strategico per lo sviluppo tecnologico e industriale.
L’iniziativa ha avuto l’obiettivo di avvicinare studenti e giovani ricercatori alle competenze richieste nella filiera dei semiconduttori, uno dei comparti chiave dell’innovazione digitale.
